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喷洗清洗
产品名称:集中式喷淋
产品型号:
详细描述:
集中式喷淋
特有的集中式上、下双向喷淋旋转机构,集中每一个喷嘴喷淋角度达15°,使PCB板上的重洗压力达5㎏/㎡,满足大规模集成电路系统底部清洗及无铅焊清洗要求
移动式PCB框架
多达20个压力喷嘴从上、下两个旋转杆上同时不对称喷淋PCB板,可移动式PCB框架,确保清洗、漂洗、喷淋到整个PCB板,大大提高喷淋覆盖面,减少清洗盲点,完全消除阴影效应,确保清洁效果及速度。


内置式清洁度控制装置
操作者能预定清洁度阻值,机器自动漂洗并随时监控漂洗水状态,知道PCB板达到预定清洁度,提高清洗过程连续性。
 
独立清洗、漂洗回路 
采用二个独立的不锈钢多级离心泵,避免清洗、漂洗相互交叉污染,防止清洗液流失,提高PCB清洁度,减少溶剂消耗。
 
全不锈钢结构
去离子水安全不锈钢高效率喷射泵、清洗/干燥腔一体化、排放槽及螺纹管道、移动式PCB支架,坚固耐用、防止腐蚀;旋转式喷淋管、溶剂搅拌系统、内置过流保护续电器,有效保障电性能。
 
   
PLC及触摸屏
采用稳定、可靠的进口PLC及7.5″触摸显示屏,系统可随时开机、关机、暂停和启动,方便快捷。
 多重密码保护
按不同操作者权限,分操作者密码工艺人员密码和管理人员密码,符合质量管理要求。
 系统参设置
工艺人员通过密码进入系统设置界面,设定注水时间、开门切换时间、清洗漂洗间隔、单次漂洗时间、冷却时间等参数,以满足复杂清洗要求,并达到最佳清洗效果。
 状态指示
内置式温度加热控制实时检控溶剂与腔体温度,并且实时显示喷淋供水压力及清洗系统各部件工作状态、程序运行进程、维护提示信息,方便操作、维护。
 手动控制检测
能分别独立手动控制检测阀门、开关、风机、清洗泵等部件的状态,确保各部件工作正常。                                                  
基本参数
项 目
KWS-QP14
外形尺寸(L×W×H)
1190×1100×1830mm
清洗工件尺寸(L×W×H)
≤480×480×400mm
清洗节拍
15~20分钟/篮(视所需洁净度而定)
操作台高度
950mm
上料方式
人工手动上下料
工作电源
AC380V ±10% 50HZ 三相四线
总功率
13.9KW
数据显示
喷淋压力
压力表显示
清洁度
电导率仪
系统参数
7. 5〞触摸屏显示及操作
干燥系统
压缩空气吹水
0.5~0.6Mpa/压力表显示
风机功率
750W
加热功率
6KW
排风口
6
喷淋系统
喷淋压力
5kg/c
喷 嘴
上下各10个
泵功率
750W×2
循环量
18L/min
溶剂槽
容 量
60L
加热方式
加热管直接加温
加热功率
6KW
温度控制
室温~100℃
过滤精度
10µm可选
离子水槽
容 量
60L
进水口
1/2
离子水用量
18L/min
整机材料
喷洗槽及管路
SUS304
机架及门板
A3#
表面处理
喷漆
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